产品和服务
晶圆衬底
晶圆衬底
规格、尺寸：
6寸、8寸/12寸
加工方式：
切割-CNC-砂磨-研磨-精抛-清洗-检查
用途：
载体基片
技术参数：
平整度<1μm，局部平整度<30nm，Ra值<0.2nm，厚度均匀性（±2%以内）
应用领域：
玻璃
产品种类：
平面
应用终端：
半导体通信
所属分公司：
产品描述
晶圆衬底，从前道湿法蚀刻/CVD，到后道先进封装的诸多用途中，起到了关键的辅助作用。
我司有诸多材料选项：石英，YAG（钇铝石榴石），蓝宝石，Borofloat 33，D263T eco，B270，Eagle XG...
光和加工能力：
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